基本資料
公司網址 http://www.chipbond.com.tw
公司地址 300新竹市科學園區力行五路3號
聯絡電話 (03)567-8788#
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公司簡介
員工人數 6000
負責人 吳非艱
成立時間 1997
資本額 65億
企業願景 擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司之產品產製技術，皆由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。
營業 / 服務項目 公司主要產品介紹：
1. 金凸塊(Gold Bump)
2. 錫鉛凸塊(Solder Bump)
3. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging)
4. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film)
5. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass)
6. 覆晶(chipBGA TM)
7. 邏輯IC(logic IC)

所營業務主要內容：
本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務，乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要，近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好。
薪資福利 1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金)
2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。
3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)
4.任職第1天即享有特別休假。
5.完整的職前及在職教育訓練制度。
6.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。
7.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳，夜班同仁宵夜餐補助100%。
8.同仁免費健康檢查。
9.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。
10.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。
11.特約廠商消費優惠。
12.年資期滿可參加員工持股信託
※於薪資外，另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。
應徵窗口資料
應徵方式
聯絡人 洪琪毓
聯絡電話 ()035678788#22409
E-MAIL ninahung@chipbond.com.tw
最新職缺
職缺名稱 工作內容與應徵條件
產品課高級工程師-高雄廠 1. 客訴異常案件解析/分析/儀器分析.
2. 客訴異常8D report撰寫.
3. 客戶工程議題需求與客戶會議AR處理.
4. 客戶品質週月會負責/客戶稽核處理.
設備治具維修及改良工程師
1. 設備維修、改善
2. 協助廠內模治具punch&die研磨
3. 具備AutoCAD繪圖軟體-識圖能力
4. 主管交辦事項

電機電子工程相關,機械工程相關
製程工程師 1.OS站製程管理
2.產品異常分析與處置
3.製程異常排除
4.專案改善

通信學類,光電工程相關,電機電子工程相關
AOI光學檢測，AI大數據分析
品保工程師
1.客戶抱怨, 退貨處理
2.客戶文件, ECN 相關事宜處理
3.協助客戶品質相關管控
4.客戶特殊需求處理
5.客戶來訪相關事宜處理
6.品質相關會議

一般商業學類,工業工程相關,其他外國語文相關
具備良好溝通協調能力。
研發工程師-高雄廠 1. 電性/電磁屏蔽 (EMI Shielding) Simulation + Substrate routing.
2. 依需求至客戶端或各廠區報告/撰寫模擬結果。
3. 其他交辦事項。

※投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格※
人工智慧/全端 軟體開發人才 軟體工程系統開發
協助產線自動化系統推展

◎ EAP SECS/GEM 機台自動化程式開發
◎ CIM系統的維護、支援、改善
◎ 先進製程需求解決方案評估及提供
熟悉C# / Oracle / Git且對物件導向程式有興趣