最新職缺 |
職缺名稱 |
工作內容與應徵條件 |
軟韌體研發工程師 |
WiFi、Bluetooth、NFC、UWB等Android/Linux Kernel driver軟韌體研發。
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Server 軟韌體研發工程師 |
熟悉 C/C++, Python/Shell skill 等程式,並具備操作 Linux 與 BSP 系統能力。
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5G 軟韌體研發工程師 |
L1/L2/L3協定開發、AI RAN開發、智慧化網路管理與優化、自動化驗證程式開發。
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AI軟體研發工程師 |
深度學習應用研究和開發,對產品/技術規劃實驗設計、測試和分析,以及負責AI相關應用軟體開發。
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Android BSP 韌體工程師 |
Android / Linux等ARM base系統軟體開發。
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自動化軟體開發工程師 |
自動化程式及視覺演算法開發,AI深度學習應用,自動化機台組裝測試及生產線導入以及量產上線驗證。
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軟體開發工程師 |
負責WEB System前後端程式設計開發及維護、Windows APP設計開發。
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硬體研發工程師 |
硬體架構設計、電路繪製與layout檢查、BOM表產生及維護、硬體電路驗證、訊號量測及除錯。
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車用硬體工程師 |
車用電腦硬體電路與layout設計、處理BOM表及RFQ報價作業、訊號量測與驗證、烙鐵焊接。
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Server 硬體工程師 |
方案設計,與layout團隊一起做PCBA佈局。與BIOS、BMC、EA合作進行HW bug修復。
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機構工程師 |
產品機構設計與開發、BOM表製作及從事NB及其他消費性電子產品機構設計、產品驗證。
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Server 機構工程師 |
伺服器系統機構設計、材料評估、量產導入,相關零組件承認、料表與料號申請,產品發包、檢討、修改、最佳化。
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熱傳工程師 |
系統散熱設計及風險評估、Thermal module圖面設計及發包、系統溫度驗證分析及issue解決。
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聲學研發工程師 |
負責聲學設計相關專案的研發,包含模擬及驗證。
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光學研發產品工程師 |
光學相關產品的設計與除錯、性能優化與驗證。
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測試工程師 |
負責設計驗證及系統認證測試、進度報告、收集記錄結果。與內外部實驗室及客戶討論報告測試計畫。
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專案管理師 |
專案計劃制定、成本與資源管控。
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業務管理師 |
客戶開發、市場調研與分析、客戶關係管理。
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採購管理師 |
詢價、比價、議價與價格分析,市場趨勢分析,供應商維護及管理以及品質問題解決。
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人資管理師 |
協助事業單位規劃及執行人資招募任用、人才發展、組織人力規劃等相關專案。
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