徵才資料表

公司簡介
員工人數	25000
負責人	張虔生
成立時間	民國73年3月23日
資本額	515億
企業願景	1.提供客戶「至高品質」的專業服務。 2.為公司及客戶創造長期且穩定的利潤。 3.與協力廠商攜手共創榮景。 4.培訓員工使成為各領域之專業菁英。 5.「公平且合理」地對待所有員工。 6.提供員工「和諧、愉快、開放」的工作環境。 7.在營運中盡可能地保持「彈性」。 8.成為世界第一大封裝廠。
營業 / 服務項目	本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路，運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。
薪資福利	年薪14個月主要福利措施如下： 1.提撥5%-7%之年盈餘為員工分紅。 2.提供三節禮金。 3.免費提供員工團體保險及眷保。 4.資深人員國外旅遊補助。 5.公務旅遊平安保險。 6.完善的退休制度。 7.員工急難救助會。 8.健身房。 8.假日加班用餐補助 9.備有員工優惠餐飲 10.技術評鑑、員工提案、研發專利等獎金

最新職缺
職缺名稱	工作內容與應徵條件
製程工程師	工作內容 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料科系 1.化學工程相關 2.材料工程相關 3.電機電子工程相關歡迎學士學位以上理工相關科系人員投遞
研發工程師	工作內容 1. 新製程開發/新設備,材料評估導入 2. 開發先進材料測技術與原理 3. 製程良率改善/Cosr Down專案/品質問題處理等 4. 新產品失效分析流程建立科系 1.化學工程相關 2.材料工程相關 3.電機電子工程相關歡迎學士學位以上理工相關科系人員投遞
資訊工程師/CIM自動化工程師	1.AI相關技術研發(影像辨識/機器學習/大數據等)，進而推廣於廠區 2.針對行政單位資訊系統開發與維護(ERP/B2B商用系統等)，須配合業務需求進行專案管理 3.MES(Manufacturing Execution System)系統開發維護，及相關智慧工廠系統導入 4.廠內網路流量及機房管理，暨Infra/資安系統管理及開發 5.機台自動化系統(Computer-IntegratedManufacturing)整合及連線測試，暨開發智慧型人機介面歡迎學士學位以上理工相關科系人員投遞