基本資料 | |
公司網址 | https://www.rad-ic.com/zh-TW |
公司地址 | 300新竹市科學工業園區力行路23號2樓 |
聯絡電話 | (03)6661818# |
傳真 |
公司簡介 | |
員工人數 | 850 |
負責人 | 黃裕國 |
成立時間 | 2003年10月 |
資本額 | 758,552,260 |
企業願景 | 以半導體技術為核心,誠信經營、追求創新、培育人才,與客戶共同創造價值,成為全球頂尖的積體電路領導廠商。 |
營業 / 服務項目 | 1. 顯示器驅動IC 2. 顯示器時序控制IC 3. 電源管理IC 4. LED驅動IC 5. 觸控IC |
薪資福利 | 1.具市場競爭力的固定月薪,另有三節獎金。 2.年終績效獎金。 3.員工分紅制度。 ◆ 員工保險 1.勞工保險、健康保險。 2.免費員工團體保險,含壽險、意外險、傷害醫療險、住院醫療險、癌症醫療險。 |
應徵窗口資料 | |
應徵方式 | |
聯絡人 | |
聯絡電話 | |
最新職缺 | |
職缺名稱 | 工作內容與應徵條件 |
類比IC設計工程師1-1(新竹) | 負責LCD Driver IC 電路設計: 1. LCD Source Driver IC電路設計 2.類比IP設計 (OP, Band-Gap, Regulator, OSC, Charge-Pump) 3.熟悉I/O, ESD電路 4.具有整體晶片設計整合經驗(包含Co-Sim, CP測試,系統驗證) 5.熟悉 Verilog/Verilog-A simulation |
類比IC設計工程師 2-2(新竹) | Familiar with the analog circuit design of mobile display driver. |
類比IC設計工程師3-4(台南) | 1.Familiar with the circuit design of source driver. 2.Familiar with analog and mixed-signal design. |
類比IC設計工程師2-10 | 1.OLED驅動IC設計及應用 2.其他類比相關設計與應用 |
數位IC設計工程師1-1(新竹) | digital skill: .具ASIC流程經驗 .具FPGA流程經驗 .熟悉shell/perl/tcl/makefile...等 .熟悉SVN/Git .具SystemVerilog/UVM經驗者尤佳 產品需求: .熟悉TCON/驅動IC設計原理者 |
數位IC設計工程師2-1(新竹) | 1. 面板驅動IC數位電路設計。 2. 面板顯示相關演算法電路開發。 |
數位IC設計工程師 2-8(新竹) | 1.熟悉Verilog, ASIC與SOC設計流程及具備實務經驗 2.熟悉 OLED TDDI Touch 設計原理者佳 3.熟悉通訊原理者佳 |
數位IC設計工程師3-4(台南) | 1.Familiar with the RTL design of TCON. 2.Familiar with verilog, logic synthesis and design flow. |
數位IC設計工程師1-3(新竹) | 1. 面板驅動IC數位電路設計。 2. 觸控IC(Touch/Active Pen)數位電路設計。 3. MCU產品相關數位電路設計。 |
FPGA 系統開發工程師 | 1. Mobile/Wearable Driver/Touch FPGA 開發平台設計 2. FPGA 功能開發、設計、除錯與維護 3. EVB/客戶專案 PCB 開發設計 4. Driver/Touch FPGA/ASIC 驗證及相關軟體、硬體設計 |
高速介面類比工程師 | 1. Clock and Data Recovery Circuit Design 2. High Speed Transmitter Circuit Design 3. EQ Circuit Design 4. PLL Circuit Design |
IC佈局工程師 | 1. 負責IC版圖的佈局佈線、優化和驗證。 2. 負責部分全定製版圖的設計和驗證。 3. 確保IC佈局符合Circuit Designer設計需求及產品、製程、電氣的規範。 |
高速介面(PHY) IC設計工程師 (台 | 負責高速介面電路設計: 1.高速介面電路設計 2.PLL/DLL/CDR GHz PHY Design 3.類比IP設計(EQ, CDR, OP, OSC, Regulator, BandGap, ...) 4.具有整體晶片規畫能力 |
觸控演算法工程師 (台南及新竹) | 1. 觸控演算法開發。 2. 產品韌體開發。 3. 客戶支援。 |
觸控軟韌體開發工程師 | 1. 負責觸控軟韌體之設計以及程式撰寫。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計,並控管軟體設計進度。 3. 進行軟韌體之測試與修改。 4. 規劃、執行與維護量產測試程式。 |
觸控韌體研發工程師(新竹 or 台南) | 1. 觸控整合IC (TDDI) 韌體/演算法開發 2. ARM Embedded FW開發經驗 3. IC開發階段 FPGA / ASIC 驗證 4. TDDI 產品 Design In & 導入量產 5. 觸控及整合性問題分析實驗 6. 客戶端出差解決客戶問題 |