| 基本資料 | |
| 公司網址 | https://www.ennostar.com/?lang=tw |
| 公司地址 | 300005新竹市東區自由路67號9樓之1 |
| 聯絡電話 | (03)5679000# |
| 傳真 | |
| 公司簡介 | |
| 員工人數 | |
| 負責人 | 彭双浪 |
| 成立時間 | |
| 資本額 | |
| 企業願景 | 富采控股成立於2021年1月，由晶元光電與隆達電子透過換股成立，為全方位光電整合解決方案提供者，專注於三五族化合物半導體之光電產品材料的技術研發與生產製造集團具備LED產業上下游整合實力，可拉大技術、產品及服務的縱深，提供客戶從磊晶、晶粒、封裝到模組的一站式解決方案；應用範圍涵豪恭峞B先進顯示、智能感測三大領域，並積極開拓高潛力、高增值性領域，朝向高附加價值應用大步邁進。 |
| 營業 / 服務項目 | 三五族化合物半導體之光電產品研發與生產製造，發展車用、先進顯示及智能感測三大應用領域，以及新領域的技術和產品 |
| 薪資福利 | ◆多元化的員工用徽捰X，免費午孺峏]嚏C ◆免費定期健康檢查。 ◆依據營運狀況提撥各項獎金及員工分紅、員工認股制度。 ◆各項補助(結婚、生育、喪葬)。 ◆享有完善之勞、健及免費團保。 ◆休閒設施提供(舒壓按摩、健身器材及韻律教室)。 ◆設有便利商店、溫馨小商店與咖啡吧。 ◆結合職能的完善培育制度與發展課程。 ◆員工停車場。 |
| 應徵窗口資料 | |
| 應徵方式 | 富采控股、晶元光電、隆達電子104人力銀行投遞 |
| 聯絡人 | 徐靉堯 |
| 聯絡電話 | (03)5679000#339606 |
| alice_hsu@ennostar.com | |
| 最新職缺 | |
| 職缺名稱 | 工作內容與應徵條件 |
| 歐美業務專員(ES) | 負責Key Account, 維持客戶關係, 拓展新業務(需海外出差) |
| 產品驗證工程師(南科ES) | 1.Flip chip、Flat chip、mini/micro LED固晶、打線封裝 2.Tj、H/C、發散角、光電特性量測，異常失效分析 3.光電量測設備維護保養/機台監控 4.產品審查委測報告、委測資料報告彙整，EDA程式資料撰寫 5.專案執行、主管交辦事項 |
| 產品品質驗證工程師(竹科ES) | 1.特定客戶RA 燒測平台開發與驗證 2.特定客戶RA委測案件與ORT/OCAP 驗證，並監督與管理委測活動 3.監控特定客戶ORT測試結果 4.EDA監控系統建置與baseline 管理 5.新穎產品可靠度平台建置與執行 6.TrTf, H/C, turn on/off for specific customer supporting |
| 職安工程師(竹科ES) | 1.廠區職安申報及作業、承攬商管理 2.消防管理等環安衛相關工作 3.環安衛教育訓練、諮商溝通與協調 4.緊急事故處理與危害預防 5.應變及環安衛管理系統推動等事務 6.其他年度環安衛專案執行事項、主管交辦之環安衛業務事項。 |
| SAP工程師(竹科) | 1. 排除系統異常問題 2. 相關功能程式開發 3. 配合相關專案完成需求 |
| 資料庫系統工程師(南科) | 1. 協助應用系統日常維運、監控及異常處理 2. 協助集團資料庫系統維運 3. 開發、建置集團系統維運自動化系統 4. 協助硬體設備維運 5. 年度專案執行 |
| 職安工程師(南科ES) | 1.廠區職安申報及作業、承攬商管理 2.消防管理等環安衛相關工作 3.環安衛教育訓練、諮商溝通與協調 4.緊急事故處理與危害預防 5.應變及環安衛管理系統推動等事務 6.其他年度環安衛專案執行事項、主管交辦之環安衛業務事項。 |
| 生管管理師(竹科ES) | 1.生產管理資料彙整、分析 2.產能規劃作業 3.生產管理相關作業 |
| 資料工程師(竹科) | 1.系統開發維護 2.工程資料分析及探勘 3.機器學習模型開發維護 |
| 法務管理師(竹科) | 1. 富采及富采集團內法律事務處理。 2. 富采及富采集團內合約撰擬及審閱。 3. 富采及富采集團內訴訟案件處理。 4. 富采及富采集團內法律諮詢與服務。 5. 富采及富采集團內法令遵循及更新。 6. 富采及富采集團教育訓練。 |
| 生產企劃工業工程師(竹科ES) | 1. 廠區產能規劃 (MPS/擴產/銷售預算..等) 2. 廠區會計閒置率 3. 廠區產能相關Project 4. Cycle time報表管理 5. TM1系統使用 |
| 環保工程師(南科ES) | 以環境永續發展為導向，依法規要求及國際環保發展趨勢，推動廠區環保業務與專案執行，落實環境管理系統，避免產生對環境之衝擊。 1.環保專案執行與法規鑑別 2.廢棄物合約評估 3.執行廠區環保申報作業及請款(含廢棄物清潔人員管理) 4.環保許可文件有效性維持與現場運作監督管理 5.廠區環保KPI統計分析與安委會報告 6.現場環安問題諮詢、溝通及協調 7.外部稽核應對及缺失改善追蹤 |
| 114研替-Micro LED | 【職責概述】 1. microLED晶粒新結構與製程技術開發 2. microLED先進封裝製程技術開發 |
| 114年度研發替代役-Micro LED | 1. MicroLED巨量轉移技術開發 2.分析及解決巨量轉移產品/技術開發過程遇到問題 3. 協助客戶需求測試樣品的製作與準備 |
| 114研替-前瞻研發工程師 | 1. MicroLED COC產品/製程技術開發 2. 新材料、製程設備評估 3. 彙整新技術資訊與報告 4. 協助主管交辦之任務 |
| 114年度研替-產品開發工程師(竹科) | 1. 光電/半導體元件先進整合技術開發 2. 協助主管交付之任務 |
| UV產品PM工程師 | 1.Develop new product and manage product lifecycle 2.Manage product promotion and design 3.Coordinate for cross-department 4.Cost and Price control 5.Facilitates intercompany communication to align on product strategies |
| 產品管理工程師(LX) | 1. 產品生命週期管理 2. 產品獲利分析以及成本管控 3. 市場資訊搜集與分析 4. 產品策略規劃 5. 新產品規格制訂與規劃和量產導入 |
| 封裝點膠/測試製程工程師(LX) | 1. 制訂製造程序與產品標準。 2. 負責試產、量產時的產品異常分析與改善。 3. 制定合適的IC測試計劃，以降低量產測試成本。 4. 驗證正確性與效能，並進行特性與電性的分析。 5. 評估封裝、測試軟硬體設備的需求。 6. 持續改善現有生產製程。 7. 調查並處理生產製程的異常狀況。 8. 負責技術文件之撰寫與維護。 9. 其他主管交辦事項。 |
| Mini COB車用封裝研發工程師(LX | 1-車用Mini 封裝製程技術開發 2-新產品封裝材料評估 3-車用/Mini COB 新產品製做 4-車用封裝模組技術設計應用 |
| SMART LED封裝設計工程師(LX) | 1.SMART LED 支架設計 2.SMART LED 物料組合設計 3.成本BOM表估 4.產品RA驗証及失效分析、驗証 5.工程試作/試產、產品導入及異常排除 6.研發系統文件編寫 7.Ppap 編寫 8.客戶技術冊發支援 9.主管交辦事項 |
| 車用LED封裝工程師(新竹) | 1. 研究光電元件、光電物理及技術、積體光學、光電耦合、光纖同軸系統特性及理論。 2. 設計固態光電元件、特殊光電元件。 3. 設計、製作、測試、改良各種光電元件材料，以適應特定之應用。 4. 督導光電材料與元件產品之良率、穩定度的控制與分析。 5. 針對光電材料、元件產品之製作、管理及設備採購作業，提供技術性建議及相關諮詢。 6. 瞭解LED特性及其應用規格，分析LED晶片後工程序的封裝測試及失效模式。 7. 處理異常的生產問題，分析不良原因並提出改善對策。 8. 設計、開發電子電路系統。 |
| 生管工程師(LX) | 1.產銷協調 2.產品交期管理 3.產能規劃及協調 4.廠內生產排程作業；委外加工管理 5.生產異常處理/應變 6.庫存管理 |
| 自動化系統整合工程師(LX) | 結合機械手臂與影像視覺，開發應用於生產線的自動化設備。 智慧製造技術，串接雲端收集與統計 【工作內容】 1. 機器視覺開發 2. 機械手臂程式與AMR二次開發 3. 偕同機構、資料科學、MES、製程等跨部門合作完成設備專案開發 【工作條件】 1. 熟悉C# / python 語言 2. 具備機械手臂控制及系統整合相關實務經驗 3. 具備影像處理開發實務經驗 【技能需求】 具備至少一項以下工作技能： (1) 熟悉影像處理 (2) 熟悉機械手臂控制 (Epson, ABB, TM, etc.) (3) 熟悉AMR系統操作與車隊管理 |
| 策略採購工程師(LX) | 策略採購- 關鍵原物料、設備機台與零配件等採購管理 供應商談判、議價、交期跟催 市場資訊收集分析，進行相關採購策略擬定 熟稔專案合作相關之跨部門溝通協調 |
| 【114研替】先進封裝研發工程 | 1. MicroLED先進封裝製程開發與量產 2. 3D封裝相關製程技術與材料研發 3. 各站製程AOI影像處理及Algorithm演繹 |
| 114研替-先進封裝研發工程 | 1. MicroLED先進封裝製程開發與量產 2. 3D封裝相關製程技術與材料研發 3. 各站製程AOI影像處理及Algorithm演繹 |
| 114研替-晶圓封裝研發工程師 | 1. MicroLED先進封裝製程開發 2. WLP封裝製程開發 3. RDL 相關應用及製程開發 |
| 114研替光電元件研發工程師 | 1. 光電元件設計/開發與量產導入 2. 紅外LEDs / VCSELs /雷射 產品研發 3. 感測產品開發 |
| 114研替-元件設計開發工程師 | 1. 光電元件設計/開發 2. 元件/模組電路設計 3. 感測產品開發 |
| 新產品整合工程師(LX) | 1. 制訂製造程序與產品標準。 2. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3. 負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 4. 定期檢測製程設備的重點參數。 5. 持續改善現有生產製程。 6. 調查並處理生產製程的異常狀況。 7. 負責技術文件之撰寫與維護。 8. 負責每日產量及良率的分析、監控及改善。 9. 推行生產製程的相關教育訓練計劃。 |
| SMT 設備/製程工程師(LX) | 1. 定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 2. 規劃設備操作SOP，使人員正確使用機器及降低故障率，改善產品品質。 3. 設備改善、升級或開發，提高機台效率及穩定性。 4. 評估新設備整體效能，並導入產線。 5. 機台產品切換改機作業。 |