| 基本資料 | |
| 公司網址 | http://www.innolux.com |
| 公司地址 | 744台南市新市區環西路一段三號 |
| 聯絡電話 | (06)5051888# |
| 傳真 | (06)5053620 |
| 公司簡介 | |
| 員工人數 | 約39,000人 |
| 負責人 | 洪進揚 董事長 |
| 成立時間 | 2003年1月14日 |
| 資本額 | 新台幣798億 |
| 企業願景 | 群創光電立足台灣，放眼全球，身為全球光電產業鏈的火車頭，群創光電深具責任與義務，積極延攬及培育研發專才，奠定世界光電產業的領導地位，致力實踐「More than Panel 超越面板」核心經營理念，持續研發頂尖技術及開發卓越產品，拓展車用、醫療、面板級製程先進半導體封裝等領域，提供客戶全方位完整解決方案，以「不能被模仿的競爭力」作為企業永續經營動能，以期達到股東、客戶、員工滿意與全民最大福祉。 |
| 營業 / 服務項目 | 各式TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器）液晶面板模組(modules)及半成品(open cells)：電視用面板、桌上型監視器面板、筆記型電腦用面板、中小尺寸面板、醫療應用面板、工業應用面板觸控模組：Glass/Glass電容式觸控模組、Glass/Film/Film電容式觸控模組、One Glass 電容式觸控模組、半導體封裝及測試代工業務 |
| 薪資福利 | 1. 薪資 ◎ 三節獎金 ◎ 激勵獎金/績效獎金 2. 給假 ◎ 孝親假 ◎ 陪讀假 ◎ 陪產檢假 ◎ 預給特休 ◎ 生日假 ◎ 心靈調適假 ◎ 創寶假 3. 保險/退休 ◎ 勞保、健保、團保、勞退 ◎ 自己及眷屬團體保健自費方案 ◎ 達到法定退休條件時給付退休金及贈予退休紀念品 4. 餐飲 ◎ 員工餐廳 / 便利商店 / 特色咖啡吧 5. 交通 ◎ 提供輪班同仁便捷舒適的交通車接送服務 ◎ 設有完備寬廣的汽、機車及腳踏車停車場、獨立愛心停車位 6. 教育訓練 ◎ 新進訓練 / 專業訓練 / 語言訓練 ◎ EMBA在職進修補助 7. 各項補助 ◎ 旅遊/學習基金 ◎ 婚喪喜慶補助 ◎ 外訓補助 ◎ 社團補助 8.設施 ◎ 群樂館/活力館(健身房、綜合球場、有氧運動區、游泳池) ◎ 視障按摩 |
| 應徵窗口資料 | |
| 應徵方式 | 可至群創光電人才招募網投遞履歷 https://hrrecruit.innolux.com/globalweb_s/resume.html |
| 聯絡人 | 吳小姐 |
| 聯絡電話 | (06)5051888#47210 |
| TINGCHIEH.WU@innolux.com | |
| 最新職缺 | |
| 職缺名稱 | 工作內容與應徵條件 |
| CAE應力模擬研發工程師 | 【工作內容】 1.IC封裝熱傳及機械應力模擬分析 2.模擬與實測誤差改善 3.封裝產品失效分析 4.材料系數量測 建立材料分析技術/數據資料庫 5.設計改良優化建議 條件: ※參與產品開發技術專案執行 ※使用 ANSYS Workbench/APDL or Comsol 軟體建立產品模擬模型 【應徵條件】 學歷：博士、碩士 科系：機械工程、光電工程、材料工程 |
| PLP 封裝設計工程師 | 【工作內容】 1.PLP封裝設計評估與導入 2.設計模擬 3.Layout佈局 4.專案推進 【應徵條件】 學歷：博士、碩士、大學 科系：材料工程、 物理學、電機電子工程 |
| PLP製程材料開發工程師 | 【工作內容】 1.PLP後段製程/設備/材料 技術開發(die bonding/ball mount/laser cutting) 2.新產品評估整合技術開發 3.介電材料製程/設備/材料 技術開發 【應徵條件】 學歷：博士、碩士、大學 科系： 機械工程、 材料工程、 物理 |
| SI/PI訊號模擬工程師 | 【工作內容】 1.Provide SI/PI support to package performance 2.Collaborate with package layout engineers to design & optimize test vehicle 3.Perform EM simulations to optimize interconnects for impedance, skew, and crosstalk 4.Conduct IR drop & Z(f) analyses to confirm power distribution network (PDN) performance 5.Develop package substrate design guidelines 【應徵條件】 學歷：博士、碩士、大學 科系：電機電子、機械工程、 物理 |
| 機構工程師 | 【工作內容】 1.新產品開發、機構設計與產品驗證 2.產品組裝跟線與問題排除 3.製作圖面與模具發包 【應徵條件】 學歷：碩士、大學 科系：機械工程、 工程學科、 材料工程 |
| 電子工程師 | 【工作內容】 1.新產品開發、驅動電路設計與驗證 2.新產品試作跟線與問題排除 【應徵條件】 學歷：碩士、大學 科系：電機電子、 光電工程 |
| Demo Kit 電子工程師 | 【工作內容】 1.產線面板點燈系統平台開發 2.面板整機系統平台開發 3.Demo Kit 面板點燈系統平台開發 4.產品專案程式銜接及問題解決 5.新開發測試平台導入問題解決 【應徵條件】 學歷：碩士 科系：電機電子工程相關 |
| 產品管理工程師 | 【工作內容】 1.組織產品專案團隊與協調資源滿足客戶及專案需求。 2.掌握專案生產及送樣進度，確保產品如期轉量產。 3.監控產品成本, 良率及獲利狀況。 【應徵條件】 學歷：碩士、大學 科系：工業管理、工程學科類 |
| FAE技術服務工程師 | 【工作內容】 1.與客戶討論產品spec. 2.解決客戶詢問問題 3.新產品階段以及複用開案完成客戶端的導入 【應徵條件】 學歷：碩士、大學 科系：自然科學學科、工程學科類、數學及電算機科學學科類 |
| 面板設計工程師 | 【工作內容】 1.面板電路設計及開發 2.面板layout設計 3.面板設計問題,產品問題改善及解決 4.新產品及技術開發 【應徵條件】 學歷：碩士、大學 科系：電機電子工程、光電工程、 物理學 |
| 廠務工程師 | 【工作內容】 -電力 1.電力系統操作運轉維護 2.運轉與日常報表建立 3.異常狀況處理、通報及記錄 4.擴建、改善工程規劃執行 -空調 1.廠務空調系統之設備基礎維護保養。 2.例行性巡檢，及異常事件處理。 3.協助監督現場施工，配合課內需求操作設備及系統。 -氣化 負責廠務氣化系統(大宗氣體、特殊氣體、特殊化學品或回收系統等)之系統規劃設計、改善維護及運轉等。 【應徵條件】 學歷：碩士、大學 科系：化學工程、 電機電子工程、 機械工程、 環境工程 |
| 3D圖學演算法開發工程師 | 【工作內容】 1.3D圖學相關演算法開發 2.醫療影像Segmentation演算法開發 3.CUDA/OpenCL相關平行計算演算法開發 【應徵條件】 學歷：博士、碩士 科系：電機電子、資訊工程、工程學科類 |
| 模組光電技術開發工程師 | 【工作內容】 1.液晶顯示面板/3D顯示器/薄膜光學設計 2.模組光學模擬 3.LCD相關之光學設計開發與模擬評估 4.新穎顯示技術光學模組開發 【應徵條件】 學歷：碩士 科系：工程學科、物理學、 光電工程 |
| 人工智慧與機器視覺工程師 | 【工作內容】 1.運用深度學習與機器視覺開發AOI檢測系統 2.機器視覺2D/3D檢測、定位、量測演算法開發 3.機器視覺軟硬體整合與自動化設備通訊 4.熟悉C++或Python尤佳 5.具深度學習的開發有相關背景及實務經驗尤佳 【應徵條件】 學歷：碩士 科系：資訊工程、 其他數學及電算機科學、 電機電子工程 |
| 影像演算法開發工程師 | 【工作內容】 【多人用裸眼3D、立體醫療可視化顯示系統】 1.影像演算法開發 2.圖學演算法開發 【應徵條件】 學歷：博士、碩士、大學 科系：電機電子工程、資訊工程 |
| Micro-LED 巨量轉移 技術開發工 | 【工作內容】 1.Micro-LED 巨量轉移製程開發 2.Micro-LED 巨量轉移設備評估 3.Micro-LED 巨量轉移材料評估 【應徵條件】 學歷：博士、碩士 科系：化學工程、材料工程、光電工程 |
| 製程整合工程師 | 【工作內容】 1.TFT、CF、LCD、LTPS等製程段之整合 2.製程良率提升與改善 3.新製程研究導入等製程整合開發 【應徵條件】 學歷：碩士 科系：工程學科類、物理學相關 |
| X-ray電子工程師 | 【工作內容】 1.硬體線路規劃設計、除錯及驗證 2.Layout Review 3.配合機構、軟體工程師開發硬體 4.專案電子產品開發並撰寫產品開發文件, 規格說明和操作說明 5.協助安規/法規進行實驗室相關產品驗證 6.提供電子、產品方面的技術協助和解決方法。 7.生產測試治具開發 【應徵條件】 學歷：大學、碩士 科系：電機電子工程、 其他數學及電算機科學 |
| X-Ray軟軔體工程師 | 【工作內容】 1.軟韌體開發與驗證 2.SDK開發與整合 3.Linux kernel and driver編譯與開發 4.網路通訊協議之功能開發 【應徵條件】 學歷：大學、碩士 科系：資訊工程、電機電子工程 |
| 車用軟體開發工程師 | 【工作內容】 1. 與軟體架構設計團隊合作，負責特定軟體元件的細部演算法設計，軟體元件規格書撰寫，完成軟體流程圖與動態行為設計 2. 使用 C 語言進行 MCU 韌體開發，依據細部設計文件實作軟體模組以及閱讀 IC 規格書進行Driver開發 3. 與功能驗證團隊合作，針對產品問題進行分析與修正，確保產品運作可以符合客戶要求 4. 使用自動化測試工具進行靜態分析(MISRA C)、單元測試與整合測試，提升軟體品質與可靠性 5. 熟悉 RTOS, AUTOSAR, ASPICE 開發流程者尤佳 【應徵條件】 學歷：博士、碩士、大學 科系：資訊工程、 電機電子工程、 機械工程相關 |
| 車用功能安全工程師 | 【工作內容】 1. Work with external and internal stakeholders to define system technical safety requirements. 2. Work with cross-functional team to develop and review FuSa work products. 3. Customer contact window and internal coordinator of a Functional Safety(FuSa) Project. 4. Refine FuSa work product templates. 5. Monitor safety development activities of a FuSa Project. 【應徵條件】 學歷：博士、碩士、大學 科系：理工科系 |
| 車用系統工程師 | 【工作內容】 1.整理及分類車廠客戶需求 2.與設計團隊合作定義產品系統需求 3.與設計團隊合作建立產品系統架構 4.定義和製定產品測試計劃，審查測試結果並產生測試報告 【應徵條件】 學歷：碩士、大學 科系：電機電子工程、 其他數學及電算機科學 |
| BSP軟韌體工程師 | 【工作內容】 1. 車用座艙系統開發。 2. HLOS BSP 系統，如 Andorid Automotive, Linux 軟韌體開發與驗證。 3. 驅動程式與通訊協定開發與驗證，如 WiFi/BT/4G/GNSS/USB/Camera/CAN BUS/SPI 等。 4. 新技術可行性評估。 【應徵條件】 學歷：大學、碩士 科系：資訊工程、電機電子工程、數學及電算機科學 |