| 基本資料 | |
| 公司網址 | http://www.chipbond.com.tw |
| 公司地址 | 300新竹市科學園區力行五路3號 |
| 聯絡電話 | (03)567-8788# |
| 傳真 | |
| 公司簡介 | |
| 員工人數 | 6000 |
| 負責人 | 吳非艱 |
| 成立時間 | 1997 |
| 資本額 | 65億 |
| 企業願景 | 擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司之產品產製技術，皆由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。 |
| 營業 / 服務項目 | 公司主要產品介紹： 1. 金凸塊(Gold Bump) 2. 錫鉛凸塊(Solder Bump) 3. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging) 4. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film) 5. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass) 6. 覆晶(chipBGA TM) 7. 邏輯IC(logic IC) 所營業務主要內容： 本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務，乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要，近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好。 |
| 薪資福利 | 1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金) 2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。 3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。) 4.任職第1天即享有特別休假。 5.完整的職前及在職教育訓練制度。 6.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。 7.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳，夜班同仁宵夜餐補助100%。 8.同仁免費健康檢查。 9.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。 10.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。 11.特約廠商消費優惠。 12.年資期滿可參加員工持股信託 ※於薪資外，另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。 |
| 應徵窗口資料 | |
| 應徵方式 | |
| 聯絡人 | |
| 聯絡電話 | |
| 最新職缺 | |
| 職缺名稱 | 工作內容與應徵條件 |
| 產品課高級工程師-高雄廠 | 1. 客訴異常案件解析/分析/儀器分析. 2. 客訴異常8D report撰寫. 3. 客戶工程議題需求與客戶會議AR處理. 4. 客戶品質週月會負責/客戶稽核處理. |
| 設備治具維修及改良工程師 | 1. 設備維修、改善 2. 協助廠內模治具punch&die研磨 3. 具備AutoCAD繪圖軟體-識圖能力 4. 主管交辦事項 電機電子工程相關,機械工程相關 |
| 製程工程師 | 1.OS站製程管理 2.產品異常分析與處置 3.製程異常排除 4.專案改善 通信學類,光電工程相關,電機電子工程相關 AOI光學檢測，AI大數據分析 |
| 品保工程師 | 1.客戶抱怨, 退貨處理 2.客戶文件, ECN 相關事宜處理 3.協助客戶品質相關管控 4.客戶特殊需求處理 5.客戶來訪相關事宜處理 6.品質相關會議 一般商業學類,工業工程相關,其他外國語文相關 具備良好溝通協調能力。 |
| 研發工程師-高雄廠 | 1. 電性/電磁屏蔽 (EMI Shielding) Simulation + Substrate routing. 2. 依需求至客戶端或各廠區報告/撰寫模擬結果。 3. 其他交辦事項。 ※投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格※ |
| 人工智慧/全端 軟體開發人才 | 軟體工程系統開發 協助產線自動化系統推展 ◎ EAP SECS/GEM 機台自動化程式開發 ◎ CIM系統的維護、支援、改善 ◎ 先進製程需求解決方案評估及提供 熟悉C# / Oracle / Git且對物件導向程式有興趣 |