徵才資料表

公司簡介
員工人數	870
負責人	孫達汶
成立時間	86/8/16
資本額	20.9億
企業願景	台虹身為台灣軟性銅箔積層板(FCCL)與保護膠片(CL)的領導製造商，一直以成為「亞洲地區最大的電子材料塗佈製造商」為公司願景。
營業 / 服務項目	1. 軟性印刷電路板用銅箔積層板 2. PI 保護膠片 3. CSP 構裝用軟性銅箔積層板
薪資福利	一、優渥的留才制度 1.年終獎金 2.績效營運獎金 3.年度盈餘分紅 4.昇遷管道暢通 5.提案獎金二、完整育才培訓制度 1.新人引導訓練 2.職能在職訓練 3.提升語言訓練 4.工作安全訓練 5.內部講師訓練 6.接班人訓練 7.各項認證訓練三、健全的福利制度 1.免費汽機車停車場 2.免費年度健康檢查 3.吃喝玩樂都有的特約商店 4.子女教育補助 5.三節禮金/生日禮金 6.生育婚喪補助金 7.次年年初起即享有特休假 8.住院慰問金 9.員工享勞/健/勞退/團保/癌/意外保險 10.員工旅遊補助 11.員工曙U/免費伙食供應 12.免費供應飲用水、餅乾、點心。 13.活潑多元的員工社團活動 14.休憩設施(奮𦶡?桌球室/撞球室/籃球場/排球場/專屬吸煙空間) 15.外出公務車 16.女性員工哺乳室 17.國內、外出差補助 18.整齊清潔的制服 19.藏書豐富的奮𦶡?

最新職缺
職缺名稱	工作內容與應徵條件
製程工程師	1.產品品質控管與良率提升 2.客訴對應與內部異常分析及改善 3.針對新機台、新材料及second source評估及導入 4.新產品導入、優化及量產相關作業 5.具統計學應用、高分子背景、6sigma專業等相關經驗者佳
技術工程師	1. 具備高分子專業經驗 2. 具備檢查及檢驗報告結果判讀、化學分析能力 3. 製程開發放大標準化與試量產 4. 實驗儀器操作：拉力機、熱分析儀器、流變儀等等操作 5. 圖譜分析：熱分析圖譜、FTIP/UV-VIS圖譜分析等 6. 材料驗證評估
資訊工程師	1.集團ERP(主要為SAP)系統建置、需求開發、執行與維運 2.具備C#開發能力
研發工程師	1.環氧樹脂、壓克力與聚脂樹脂配方開發 2.FCCL材料特性分析與驗證
製造儲備幹部	1.機台調配、人機料安排 2.物料需求及成本管理 3. 作業流程精進與改善 4. 製造相關專案推動
廠務工程師	1. 日常維修保養工作、廠區巡檢及抄錶 2. 設備異常處理及系統切換 3. 專案協助執行